Технология изготовления печатных плат

Технология изготовления печатных плат зависит от выбранного конструктивно-технологического варианта, серийнбсти и имеющегося оборудования.
Одно- и двусторонние печатные платы. На односторонние печатные платы из фольгированного диэлектрика фотоспособом наносят негативный рисунок печатного монтажа, а затем платы травят и облуживают легкоплавким припоем (сплавом Розе). Если платы будут паяться групповым методом, перед облу-живанием со стороны пайки наносят маркировку и защитную эпоксидную маску. Далее сверлят или штампуют монтажные отверстия и проводят приемочные испытания. (Здесь и далее многократно проводимые промывка и сушка описываться не будут.)
Аналогично изготовляют односторонние печатные платы сеткохимическим способом, т. е. рисунок наносят сеткографией и «после химического травления защитную краску удаляют механически.
На двусторонних печатных платах без металлизации отверстий сначала фотохимическим или сеткохимическим способом получают печатный монтаж, а затем в штампованные или сверленные переходные отверстия вставляют штифты или заклепки. Преимущество пустотелых заклепок по сравнению со штифтами состоит в том, что они позволяют использовать переходные отверстия в качестве монтажных. Далее штифты (заклепки) припаивают к контактным площадкам с той стороны платы, на которую будут установлены ЭРЭ. В таком виде плата поступает на сборку.
Двусторонние печатные платы с металлизированными отверстиями изготовляют комбинацией химического и электрохимического способов и называют комбинированным негативным или позитивным способом.
При комбинированном негативном способе вначале подготовляют заготовку, наносят фотоспособом негативный рисунок печатного монтажа на обе стороны платы, вытравливают его и покрывают плату сплошной пленкой лака (ХВК, АК-20, АВ-4). Затем сверлят, зенкуют и химически металлизируют медью отверстия, удаляют пленку лака, выполняют электрохимическое меднение отверстий и проводников. После вырубки контура плату облуживают сплавом Розе окунанием и снимают излишки припоя в горячем глицерине. Если необходимо нанести эпоксидные маски для защиты проводников при групповой пайке (со стороны пайки) или от закорачивания корпусами навесных элементов (со стороны их установки), платы облуживают после нанесения масок.
При комбинированном позитивном способе последовательность основных операций такова: нанесение позитивного рисунка фото-способом (задубливается фотоэмульсия на будущих пробельных местах), покрытие платы пленкой лака, сверление, зенковка и химическая металлизация отверстий, снятие пленки лака, электрохимическая металлизация отверстий и проводников медью, гальваническое нанесение защитного слоя металла на проводники и в отверстия (серебрение, сплав олово — свинец и др.), раздубливание фоторезиста, травление пробельных мест, осветление защитного слоя металла для обеспечения хорошей пайки, вырубка контура платы и нанесение защитных эпоксидных масок.
Многослойные печатные платы. Многослойные печатные платы (МПП) для аппаратуры электросвязи изготовляют в основном методами открытых контактных площадок, сквозной металлизацией отверстий, а также попарным прессованием, послойным наращиванием или методом выступающих выводов.
Многослойные печатные платы с открытыми контактными площадками (группа «удаление» — см. табл. 2) получают из отдельных слоев с вытравленными рисунками печатного монтажа и пробитыми большими отверстиями, обеспечивающими доступ припоя к контактным площадкам внутренних слоев платы. На нефольгированную сторону всех тонких слоев наносят слой клея БФ4-Р, пакетируют на базирующих штырях и прессуют под давлением 600—800 Н/см2 в течение 1,5—2 ч. При прессовании медь на контактных площадках может окислиться и окись удаляют, обдувая склеенную МПП струей песка или дроби. Затем обрубают плату по контуру и для защиты от нового окисления покрывают способствующими пайке флюсами или консервирующим компаундом. Для защиты проводников верхнего слоя от облуживания при групповой пайке перед склейкой на него укладывают слой тонкого перфорированного стеклотекстолита (например, из прокладочной стеклоткани СП4), который одновременно защищает плату от повреждений и загрязнений.
Количество слоев печатного монтажа должно быть не больше шести, максимальная глубина расположения контактной площадки от поверхности платы 0,6 мм, диаметр больших отверстий £)=2,0 мм при диаметре монтажных 0,8 мм и минимальном межцентровом расстоянии =2,5 мм или D—2,6 мм при d=0,8-И,3 мм и 3,5 мм.
Многослойные печатные платы со сквозными металлизированными отверстиями (группа «удаление нанесение» — см. табл. 2) имеют несколько под вариантов при такой общей последовательности операций: изготовление рисунков печатного монтажа на тонком одно- и двустороннем фольгированном диэлектрике фотохимическим способом, сборка в пакет с чередующимися слоями прокладочной стеклоткани, прессование пакета несколькими ступенями с возрастанием давления около 3 ч, получение контактных площадок на наружных слоях сеткохимическим методом, сверление отверстий и контроль качества сверления, химическая и электрохимическая металлизация отверстий, обрубка контура и электрический контроль.
Количество слоев печатного монтажа может быть до 12 и более, но надежность плат недостаточна и зависит от качества сцепления металлизированной меди отверстий с торцами медной фольги контактных площадок внутренних слоев. Для увеличения площади сцепления слои печатного монтажа изготовляют из травящегося диэлектрика. После сверления отверстий в склеенном пакете слои диэлектрика во всех отверстиях подтравливают на 0,1—0,2 мм плавиковой кислотой и при химическом, а затем гальваническом нанесении медь будет иметь контакт с фольгой не только по торцу, но и по поверхности фольги, что значительно увеличивает надежность МПП, но снижает их изоляционные свойства.
Контроль печатных плат. Качество одно- и двусторонних печатных плат без металлизации отверстий экономически выгоднее определять статистическим методом контроля отдельных операций, чем проверять правильность соединений визуально или приборами. Контроль всех соединений в двусторонних и многослойных платах с металлизацией отверстия из-за их ненадежности имеет первостепенное значение.
Другим важным контролируемым параметром является сопротивление изоляции, зависящее от многих факторов: качества материала, продолжительности травления, тщательности отмывки платы и культуры производства. Чтобы заранее выявить некачественные платы, проводят экспресс-испытания всех плат на сопротивление изоляции при кратковременной повышенной влажности. Платы, не выдержавшие испытания, отправляют на повторную отмывку.
Подробное описание требований, предъявляемых к печатным платам, а также объем, содержание и последовательность приемосдаточных испытаний установлены общими техническими условиями ОСТ4. Г0.076.000 и ОСТ4.077.000.

 

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120
 

Яндекс.Метрика